Sep 03, 2025 Kite yon mesaj

Karakteristik ak konpozisyon chimik nan voye boul plastik POM

Karakteristik ak konpozisyon chimik nan voye boul plastik POM

(Polyoxymethylene, ke yo rele tou asetal résine)

 

Comprehensive Pèfòmans & Konpozisyon Tablo

Kategori Atik espesifik Homopolymer pom (pom - h) Copolymer pom (pom - c) Teste estanda Kaifeng Bell Kondisyon pou Kontwòl Pwodiksyon
Konpozisyon chimik Baz polymère repete inite - (ch₂o) - ₙ (trè cristalline) - (ch₂o) - ₙ + 少量 (少量=~ 2-5 mol%) ethylene oksid komonomè (pi ba kristalinite) ASTM D4001 Sètifikasyon pakèt matyè premyè (COA) obligatwa; Comonomer kontni nan POM - C kontwole nan 3-4% mol
  Kle aditif Antioksidan (egzanp, Irganox 1010, 0.1-0.3 wt%); Estabilize chalè (egzanp, stearate kalsyòm, 0.2-0.5 wt%) Antioksidan (menm jan ak pom - h); Lubrifiants (egzanp, PTFE, 0.1-0.2 wt%) pou amelyore processability ISO 10366-2 Devyasyon kontni aditif mwens pase oswa egal a ± 0.05%wt; Pa gen aditif metal lou (PB, CD<10 ppm)
Pwopriyete fizik Dansite (g/cm³, 23 degre) 1.42-1.43 1.41-1.42 ASTM D792 Fini devyasyon dansite boul mwens pase oswa egal a ± 0.01 g/cm³; Pa gen vid ki detekte atravè tès ultrasons
  Sifas brutality (RA, μm) Mwens pase oswa egal a 0.05 Mwens pase oswa egal a 0.05 ASTM D7127 100% inspection via laser profilometer; Ra >0.05 μm pwodwi rejte
  Dite (Rockwell M Echèl) 80-85 75-80 ASTM D785 Varyasyon dite pou chak pakèt mwens pase oswa egal a ± 2 HRM
  Pwopriyete mayetik (23 degre) Ki pa - mayetik Ki pa - mayetik ASTM A342 Pèmeyabilite mayetik mwens pase oswa egal a 1.001 (apwopriye pou ekipman elektwonik)
Pwopriyete mekanik Fòs rupture nan kraze (MPA) 60-65 50-55 ASTM D638 Minimòm fòs rupture: 58 MPa (POM - H), 48 MPa (POM - C)
  Elongasyon nan kraze (%) 15-25 25-40 ASTM D638 Elongasyon pi gran pase oswa egal a 18% (pom - h), pi gran pase oswa egal a 30% (pom - c) asire rezistans enpak
  Izod enpak severite (kJ/m², crainte) 2.5-3.5 5.0-7.0 ASTM D256 Pom - C priyorite pou enpak - aplikasyon ki gen tandans (egzanp, BEARINGS CONVEYOR)
  Modil Flexural (GPA) 2.8-3.2 2.5-2.8 ASTM D790 Devyasyon modil flechir mwens pase oswa egal a ± 0.1 GPa
Pwopriyete tèmik Pwen k ap fonn (degre) 175-185 160-170 ASTM D3418 Varyasyon pwen k ap fonn mwens pase oswa egal a ± 3 degre pou chak pakèt
  Tanperati deformation chalè (HDT, degre, 1.82 MPa) 110-120 100-110 ASTM D648 Hdt pi gran pase oswa egal a 108 degre (pom - h), pi gran pase oswa egal a 98 degre (pom - c) pou ba - tanperati itilize endistriyèl
  Tanperati sèvis kontinyèl (degre) -40 a +100 -40 a +90 ISO 75-2 Pa gen deformation nan -30 degre nan +80 degre (enspeksyon woutin)
Rezistans chimik Rezistans nan dlo (23 degre, 30 jou) Pa gen anfle (pran pwa<0.5%) Pa gen anfle (pran pwa<0.5%) ASTM D570 Pran pwa mwens pase oswa egal a 0.4% apre imèsyon 30-jou
  Rezistans nan asid delye (5% kloridrat, 23 degre) Minè dekolorasyon sifas (pa gen fann) Minè dekolorasyon sifas (pa gen fann) ISO 175 Pa gen domaj estriktirèl apre ekspozisyon 72 èdtan
  Rezistans nan alkol (etanòl, 23 degre) Ekselan (pa gen okenn chanjman) Ekselan (pa gen okenn chanjman) ISO 175 Apwopriye pou manje - aplikasyon pou kontakte (FDA - klas konfòme ki disponib)
Pèfòmans Pwosesis Moulding pousantaj kontraksyon (%) 2.5-3.5 2.0-3.0 ASTM D955 Retresi kontwole nan 2.8 - 3.2% (POM - H), 2.2-2.8% (POM-C) pou presizyon dimansyon
  Machinability (relatif nan pom - c)

Voye rechèch

whatsapp

skype

Mel

Rechèch